多层印刷布线板以及该多层印刷布线板的制造方法

摘要

本发明目的是提供无需进行黑化处理等内层电路的粗化处理的多层印刷布线板。为达成此目的，采用在省略多层印刷布线板的粗化处理的内层电路(Ci)和绝缘树脂层(5)间，有仅由树脂构成的底层树脂层(P)的多层印刷布线板。该布线板采用以下工序制造：(a)制造具有厚度为2μm～12μm的底层树脂层的带支撑薄膜的底层树脂薄板的工序。(b)将带有支撑薄膜的底层树脂薄板的底层树脂层层压于内层电路基板，并除去支撑薄膜的底层树脂薄板层压工序。(c)在底层树脂薄板上重叠预浸材料及导体层形成用金属箔，形成多层贴铜层压板的冲压工序。(d)蚀刻多层贴铜层压板的外层铜箔，形成外层电路，形成多层印刷布线板的外层电路蚀刻工序。

主权项

1.一种多层印刷布线板，具有内层电路，其特征在于，在未实施粗化处理的上述内层电路的表面具有锡、镍或它们的合金的表面处理层，在该表面处理层和绝缘树脂层之间，具有仅由树脂构成的底层树脂层。