发明名称 |
多孔氮化硅/氧氮化硅陶瓷复合材料的近净尺寸制备方法 |
摘要 |
多孔氮化硅/氧氮化硅陶瓷复合材料的近净尺寸制备方法,它涉及复合材料的近净尺寸制备方法。本发明解决了Si<sub>3</sub>N<sub>4</sub>在烧结过程中陶瓷坯体的收缩率较大的问题。方法如下:制备多孔氮化硅生坯;生坯预烧结;浸渍、凝胶化、干燥;烧结,即得多孔氮化硅/氧氮化硅陶瓷复合材料。本发明方法制得的多孔氮化硅/氧氮化硅陶瓷复合材料在达到力学性能要求的同时,减小了烧结时坯体的收缩率。本发明方法工艺简单、成本低、重复性好。 |
申请公布号 |
CN101531538A |
申请公布日期 |
2009.09.16 |
申请号 |
CN200910071698.5 |
申请日期 |
2009.04.02 |
申请人 |
哈尔滨工业大学 |
发明人 |
贾德昌;邵颖峰;周玉 |
分类号 |
C04B38/00(2006.01)I;C04B35/584(2006.01)I;C04B35/597(2006.01)I;C04B41/87(2006.01)I |
主分类号 |
C04B38/00(2006.01)I |
代理机构 |
哈尔滨市松花江专利商标事务所 |
代理人 |
单 军 |
主权项 |
1、多孔氮化硅/氧氮化硅陶瓷复合材料的近净尺寸制备方法,其特征在于多孔氮化硅/氧氮化硅陶瓷复合材料的近净尺寸制备方法按以下步骤实现:一、按重量份数比将92~96份的氮化硅、3~6份的氧化钇和1~2份的氧化铝混合,按凝胶注模成型方法来制备多孔氮化硅生坯;二、将步骤一制得的产物在氩气或氮气气氛下,以10~15℃/min的升温速率升温至1350~1400℃,在1350~1400℃温度下预烧结15~60min;三、将步骤二制得的产物放入真空腔内,将真空腔抽至真空后把硅溶胶引入真空腔中,浸渍2~4h,取出后在55~65℃下凝胶化15~25h,然后在115~125℃下干燥3~5h;四、重复步骤三0~2次;五、将步骤四制得的产物在氩气或氮气气氛下,以10~15℃/min的升温速率升温至1500~1700℃,在1500~1700℃下烧结30~60min,即得多孔氮化硅/氧氮化硅陶瓷复合材料;其中步骤三、四中硅溶胶的固相质量百分比为5%~50%。 |
地址 |
150001黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号 |