发明名称 半导体装置
摘要 一半导体装置系具有一第一传导类型的一第一及一第二主动区,其配置于一半导体基材上;一第二传导类型的一第三及一第四主动区,其配置于半导体基材上,第二及第四主动区分别具有大于第一及第三主动区尺寸之尺寸;一第一导电图案,其配置为与第一主动区相邻且具有一第一宽度;一第二导电图案,其配置为与第二主动区相邻且具有一大于第一宽度的第二宽度;一第三导电图案,其配置为与第三主动区相邻且具有一第三宽度;及一第四导电图案,其配置为与第四主动区相邻且具有一小于第三宽度的第四宽度。
申请公布号 TW200937637 申请公布日期 2009.09.01
申请号 TW097147990 申请日期 2008.12.10
申请人 富士通微电子股份有限公司 发明人 三谷纯一;中井聪;藤田和司
分类号 H01L29/78(2006.01);H01L21/336(2006.01);H01L21/762(2006.01) 主分类号 H01L29/78(2006.01)
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项
地址 日本