| 主权项 |
1.一种电连接器，其包含一绝缘的支撑架体、组设于该支撑架体且构成一第一插接空间的第一金属壳体与构成一第二插接空间的第二金属壳体、及一第一与第二端子组，该支撑架体包括有一第一舌部与一第二舌部、及包括有一区隔该第一舌部与该第二舌部的区隔部，该第一舌部位于该区隔部上方且位于该第一金属壳体的第一插接空间，该第二舌部位于该区隔部下方且位于该第二金属壳体的第二插接空间，该第一端子组设于该第一舌部，该第二端子组设于该第二舌部，其特征在于：该支撑架体遮设有一金属遮蔽壳体，其中该金属遮蔽壳体相对的顶部与底部弯折延伸有至少一第一接地弹片与至少一第二接地弹片，该第一接地弹片抵触于该第一金属壳体的底部，该第二接地弹片抵触于该第二金属壳体的顶部。2.如申请专利范围第1项所述之电连接器，其中该金属遮蔽壳体包括有前后相对组接的前遮蔽壳体与后遮蔽壳体，该前遮蔽壳体遮蔽于该支撑架体的区隔部，该后遮蔽壳体遮蔽该支撑架体的后方，上述该第一接地弹片与该第二接地弹片系相对的自该前遮蔽壳体的顶部与底部弯折延伸而成。3.如申请专利范围第2项所述之电连接器，其中该前遮蔽壳体具有一前板部及两连接于该前板部相对两侧的侧板部，该前板部遮蔽于该支撑架体的区隔部的前壁，该两侧板部遮蔽于该区隔部相对的两侧壁；该两侧板部的后端部分别设有扣部，该后遮蔽壳体相对两侧分别设有扣孔，该扣部卡扣于对应的扣孔中；上述该第一接地弹片与该第二接地弹片系相对的自该前板部的顶部与底部弯折延伸而成。4.如申请专利范围第2或3项所述之电连接器，其中该前遮蔽壳体系为电性接地。5.如申请专利范围第1项所述之电连接器，其中该金属遮蔽壳体相对两侧的底部分别向下延伸有固定件，该固定件连接至一电路板的固定部，其中该固定部系为电性接地。6.如申请专利范围第5项所述之电连接器，其中该金属遮蔽壳体包括有前后相对组接的前遮蔽壳体与后遮蔽壳体，该前遮蔽壳体具有一前板部及两连接于该前板部相对两侧的侧板部，该固定件系自该前遮蔽壳体的两侧板部的底部向下延伸。7.如申请专利范围第1项所述之电连接器，其中该金属遮蔽壳体的底部高于该第二金属壳体的底部，并且该金属遮蔽壳体相对两侧间的宽度大于该第二金属壳体相对两侧间的宽度。8.如申请专利范围第7项所述之电连接器，其中该金属遮蔽壳体包括有前后相对组接的前遮蔽壳体与后遮蔽壳体，该前遮蔽壳体具有一前板部及两连接于该前板部相对两侧的侧板部，上述金属遮蔽壳体相对两侧间的宽度即为该前遮蔽壳体两侧板部间的宽度。9.如申请专利范围第7项所述之电连接器，其中该第一端子组具有多数个第一端子，每一第一端子包括有一第一焊接脚及一第一接触部，每一第一焊接脚的末端部由上往下的穿插一电路板的上板面与下板面，每一第一接触部系由该上板面上方的第一焊接脚延伸设于该第一舌部且位于该电路板的上板面上方；该第二端子组具有多数个第二端子，每一第二端子包含有一第二焊接脚及一第二接触部，每一第二焊接脚的末端部由上往下的穿插该电路板的上板面与下板面，每一第二接触部系由该上板面上方的第二焊接脚延伸设于该第二舌部且位于该电路板的下板面下方。10.如申请专利范围第9项所述之电连接器，其中该第二金属壳体沉设于该电路板凹设的置设槽，该金属遮蔽壳体相对两侧底部分别向下延伸有固定件，该固定件连接于该电路板的固定部。11.如申请专利范围第10项所述之电连接器，其中该支撑架体的后方卡固有一位于该电路板的上板面上方的端子定位件，该端子定位件设有多数个端子定位孔，该第一端子组的第一焊接脚与该第二端子组的第二焊接脚穿插于对应的端子定位孔，且末端部伸出于该端子定位孔穿设于该电路板对应设有的第一焊孔与第二焊孔。12.如申请专利范围第11项所述之电连接器，其中该金属遮蔽壳体包括有前后相对组接的前遮蔽壳体与后遮蔽壳体，该前遮蔽壳体具有一前板部及两连接于该前板部相对两侧的侧板部，该前板部遮蔽于该支撑架体的区隔部的前壁，该两侧板部遮蔽于该区隔部相对的两侧壁；上述该固定件系自该前遮蔽壳体的两侧板部的底部向下延伸。图式简单说明：第一图为本创作的部份立体分解图。第二图为本创作另一视角的部份立体分解图。第三图为本创作的立体分解图，其中系移除金属遮蔽壳体与电路板。第四图为本创作另一视角的立体分解图，其中系移除金属遮蔽壳体与电路板。第五图为本创作设置于电路板的立体图。第六图为本创作设置于电路板的前视图。第七图为本创作与插头连接器插接时的立体分解图。第八图为本创作设置于电路板的侧视图，其中系绘示出第一端子组、第二端子组及端子定位件与电路板间的关系。 |
