| 发明名称 | 散热型多穿孔半导体封装构造 | ||
| 摘要 | 本发明是有关于一种散热型多穿孔半导体封装构造，主要包含一具有多个定位通孔的基板、一设置于该基板上的晶片、一贴附于该晶片的内置型散热片以及一封胶体。其中，该内置型散热片具有多个支撑脚与一散热表面，该些支撑脚插设于该些定位通孔，并且该些定位通孔不被该些支撑脚填满以提供多个模流通道。该封胶体密封该晶片与该内置型散热片但显露该散热表面，并且该封胶体更填充该些模流通道，以包覆该些支撑脚。借此，该内置型散热片能在少量或无粘着剂的条件下定位于该基板，并与该晶片及该基板一体结合。 | ||
| 申请公布号 | CN101499444A | 申请公布日期 | 2009.08.05 |
| 申请号 | CN200810007114.3 | 申请日期 | 2008.01.31 |
| 申请人 | 力成科技股份有限公司 | 发明人 | 余秉勋;洪菁蔚 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/13(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/367(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 寿 宁;张华辉 |
| 主权项 | 1、一种散热型多穿孔半导体封装构造，其特征在于其包含：一基板，具有一上表面、一下表面以及多个定位通孔；一晶片，设置于该基板的该上表面；一内置型散热片，贴附于该晶片，该内置型散热片具有多个支撑脚与一散热表面，该些支撑脚插设于该些定位通孔，并且该些定位通孔不被该些支撑脚填满以提供多个模流通道；以及一封胶体，形成于该基板的该上表面，以密封该晶片与该内置型散热片但显露该散热表面，并且该封胶体更填充该些模流通道，以包覆该些支撑脚。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹县 | ||