组合式晶片模组封装结构和方法

摘要

一种组合式晶片模组封装结构，包括至少二个基板单元和封装在所述基板单元上之至少一个功能性晶片。所述基板单元可以相互配合地连接成具有容置空间之封装单元，所述功能性晶片可封装在所述容置空间内。本发明还提供一种组合式晶片模组封装之方法。