发明名称 |
多项目晶片上的半导体电路及其设计方法与可调性系统 |
摘要 |
本发明提供一种多项目晶片上的半导体电路及其设计方法与可调性系统,特别涉及一多项目晶片上的一半导体电路、相关的电路设计以及一调适性系统。该半导体电路包含有至少一标准模组、至少一可重组模组以及至少一连接层。该标准模组具有验证过的功能。可依据一预定设计,该可重组模组可以被程序化,且该标准模组以及该可重组模组可以相互连接。该可重组模组包含有至少一存储模组以及一输入/输出模组。本发明可以减少完成整个SOC所需要的步骤,也同时减少了要完成原型电路所需要的制程步骤。经过验证原型电路设计之后,正式的产品晶片仅仅需要去除不用的模组,重新安排各个需要模组的位置以及相对应的连接,就可以减少基底面积。 |
申请公布号 |
CN100508190C |
申请公布日期 |
2009.07.01 |
申请号 |
CN200610078986.X |
申请日期 |
2006.04.29 |
申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
陈昆龙;侯永清;庄建祥;吴裕群 |
分类号 |
H01L27/00(2006.01)I;H01L21/82(2006.01)I;G06F17/50(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京林达刘知识产权代理事务所 |
代理人 |
刘新宇 |
主权项 |
1. 于一多项目晶片上的一种半导体电路,其特征在于,该半导体电路包含有:至少一标准模组,具有验证过的功能;至少一可重组模组;以及至少一连接层,可依据一预定设计,来程序化该可重组模组以及连接该标准模组以及该可重组模组;其中,该标准模组包含有至少一存储模组以及一标准输入/输出模组。 |
地址 |
中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号 |