发明名称 具嵌入式锁相回路的载板模块、整合型系统,及其制造方法
摘要 本发明涉及一种具嵌入式锁相回路的载板模块,适用于搭载功能单元,以组成一整合型系统。此载板模块包括有一基板、一多层板结构、一内埋电路单元及一外部电路单元。内埋电路单元整合于多层板结构内部,多层板结构形成于基板之内,而外部电路单元设置于基板的上表面,并电性耦接于内埋电路单元,以与其共同组成一锁相回路,配合功能单元共同运作。
申请公布号 CN101452918A 申请公布日期 2009.06.10
申请号 CN200710196140.0 申请日期 2007.11.28
申请人 海华科技股份有限公司 发明人 黄忠谔;陈男政
分类号 H01L25/00(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;H05K3/30(2006.01)I;H03L7/08(2006.01)I 主分类号 H01L25/00(2006.01)I
代理机构 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人 陈肖梅;谢丽娜
主权项 1. 一种具嵌入式锁相回路的载板模块,其特征在于,所述的载板模块包括:一基板;一多层板结构,形成于该基板之内;一内埋电路单元,整合于该多层板结构内部;及一外部电路单元,设置于该基板的上表面,并电性耦接于该内埋电路单元,以与该内埋电路单元共同组成一锁相回路。
地址 中国台湾台北县新店市
您可能感兴趣的专利