发明名称 一种平面介质阻挡放电光源的制造方法
摘要 本发明属于电真空领域,涉及一种平面介质阻挡放电光源的制造方法。本发明中将电极印刷并烧结在刻蚀好的下玻璃基板玻璃凹槽里,然后在下玻璃基板上再印刷反射层和介质层。a.下玻璃基板的制作:在下基板玻璃上涂覆感光胶,形成电极图形;对下玻璃基板进行刻蚀处理,在下玻璃基板上形成和电极图形一致的凹槽;经烧结处理后再多次印刷反射层和介质层。b.上基板的制作:对上玻璃基板进行超声波清洗;印刷上基板荧光粉涂层;c.整机封装,低玻烧结,除气,然后充入惰性混合气体氖气和氙气,驱动电路装配及老练。减少了介质的印刷次数以及由于对位引起的误差,使得制作工艺简单精确。
申请公布号 CN101447380A 申请公布日期 2009.06.03
申请号 CN200810232770.3 申请日期 2008.12.11
申请人 彩虹集团公司 发明人 李军
分类号 H01J9/00(2006.01)I 主分类号 H01J9/00(2006.01)I
代理机构 西安通大专利代理有限责任公司 代理人 徐文权
主权项 1. 一种平面介质阻挡放电光源的制造方法,其特征在于,包括如下步骤:a. 下基板的制作:1)依次采用去污粉2g、分析纯的酒精、去离子水对下玻璃基板进行超声波清洗;2)在下基板玻璃上涂覆一层20-30微米厚的抗玻璃刻蚀液腐蚀的感光胶,通过掩膜版进行曝光、显影,形成电极图形;3)用浓度为40%氢氟酸和纯水的重量比为4∶1的混合液对玻璃基板进行刻蚀处理,再用脱胶液剥离剩余的感光胶,在下玻璃基板上形成和电极图形相一致的凹槽;4)将具有电极图形的丝网版和刻蚀后的下玻璃基板采用对位码对位后,将电极印刷在刻蚀好的下玻璃基板的凹槽里,将印刷好电极的下玻璃基板进行烧结处理,升温至370℃保温10-20分钟,再升温至570℃保温15-20分钟,经烧结处理后电极厚度为5-10μm;5)在下玻璃基板的电极之上再多次印刷反射层和介质层,反射层厚度为25-30μm,介质层厚度为320-340μm,并进行烧结处理,升温至370℃保温10-20分钟,再升温至540℃保温15-20分钟,烧结后反射层和介质层总厚度为240-260μm;6)在下玻璃基板上印刷荧光粉层,荧光粉层覆盖整个放电区域,厚度为120-140μm;7)对印刷有荧光粉层的下玻璃基板进行烧结处理,升温至370℃保温10-20分钟,再升温至450℃保温15-20分钟,烧结后厚度为100-110μm;8)在下玻璃基板上布置起支撑作用的柱状隔离子,在柱状隔离子的一端涂上低玻粉浆料,用隔离子散布装置将其粘在下基板预留的空白处;
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