发明名称 |
不良锡膏处理装置及其方法 |
摘要 |
本发明公开了一种不良锡膏处理装置,适于处理一电路板上至少一不良锡膏。不良锡膏处理装置包括一锡膏检查模块、一识别模块以及一锡膏清除模块。锡膏检查模块用以检查电路板,以提供不良锡膏的一状态数据。识别模块用以取得电路板的一识别数据。锡膏清除模块通过识别数据取出状态数据,而根据状态数据清除至少部份的不良锡膏。由于不需以人工进行不良锡膏的处理,因此可避免人为因素的影响,使得不良锡膏获得较为妥善的处理。 |
申请公布号 |
CN101442900A |
申请公布日期 |
2009.05.27 |
申请号 |
CN200710186684.9 |
申请日期 |
2007.11.19 |
申请人 |
英业达股份有限公司 |
发明人 |
曹惠国;陈瑾慧;黄东豪;马定国 |
分类号 |
H05K13/08(2006.01)I;H05K3/22(2006.01)I |
主分类号 |
H05K13/08(2006.01)I |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 |
代理人 |
陈 亮 |
主权项 |
1. 一种不良锡膏处理装置,适于处理一电路板上至少一不良锡膏,包括:一锡膏检查模块,用以检查该电路板,以提供该不良锡膏的一状态数据;一识别模块,用以取得该电路板的一识别数据;以及一锡膏清除模块,耦接于该锡膏检查模块与该识别模块,以通过该识别数据取出该状态数据,而根据该状态数据清除至少部份的该不良锡膏。 |
地址 |
台湾省台北市士林区后港街66号 |