发明名称 不良锡膏处理装置及其方法
摘要 本发明公开了一种不良锡膏处理装置,适于处理一电路板上至少一不良锡膏。不良锡膏处理装置包括一锡膏检查模块、一识别模块以及一锡膏清除模块。锡膏检查模块用以检查电路板,以提供不良锡膏的一状态数据。识别模块用以取得电路板的一识别数据。锡膏清除模块通过识别数据取出状态数据,而根据状态数据清除至少部份的不良锡膏。由于不需以人工进行不良锡膏的处理,因此可避免人为因素的影响,使得不良锡膏获得较为妥善的处理。
申请公布号 CN101442900A 申请公布日期 2009.05.27
申请号 CN200710186684.9 申请日期 2007.11.19
申请人 英业达股份有限公司 发明人 曹惠国;陈瑾慧;黄东豪;马定国
分类号 H05K13/08(2006.01)I;H05K3/22(2006.01)I 主分类号 H05K13/08(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 代理人 陈 亮
主权项 1. 一种不良锡膏处理装置,适于处理一电路板上至少一不良锡膏,包括:一锡膏检查模块,用以检查该电路板,以提供该不良锡膏的一状态数据;一识别模块,用以取得该电路板的一识别数据;以及一锡膏清除模块,耦接于该锡膏检查模块与该识别模块,以通过该识别数据取出该状态数据,而根据该状态数据清除至少部份的该不良锡膏。
地址 台湾省台北市士林区后港街66号