用于电子元件的外壳

摘要

公开了使用具有被不同材料处理的多个部分的编织或者机织织物片制造的、用于电气或者电子元件的外壳以及用于制造上述外壳的工艺和材料。

主权项

1. 使用多材料预浸片制造电子机架的工艺，包括：提供框架；在该框架内放置具有旋转轴的心轴以及一个或多个将成为电子机架的部分的元件；提供多材料预浸片，其包括具有预定长度和宽度的编织或者机织织物片，所述编织或者机织织物片具有用第一材料处理的第一部分、用第二材料处理的第二部分，以及可选的用一个或多个额外材料处理的一个或多个额外部分；使用旋转轴来旋转该心轴和该框架，并且在其上施加所述多材料预浸片，使得该预浸片的每个部分均围绕该心轴和该框架形成至少一层；从该旋转轴上移除被缠绕的心轴；使用额外的可移除层或者刚性模子来固定该被缠绕的心轴；并且在炉或高压锅内固化被固定的被缠绕的心轴。