发明名称 基板针栅阵列植针制程
摘要 一种基板针栅阵列植针制程,其包含进行一针脚整列步骤,以将复数个针脚整列于一立针脚治具之复数个差排孔中;进行一第一翻转步骤,以使该些针脚落入一对位板之复数个对位孔中;进行一第二翻转步骤,以使该些针脚落入一回焊板之复数个回焊孔中;进行一基板对位步骤,其系设置至少一基板于该回焊板上,该基板系具有一植针表面、复数个形成于该植针表面之接垫以及复数个形成于该些接垫上之锡垫,各该锡垫系对应各该回焊孔及各该针脚;进行一第三翻转步骤,以使该些针脚抵触该基板之该些锡垫;进行一压整步骤,其系利用一重压板重压该些针脚,以使该些针脚压触该些锡垫;以及进行一回焊步骤,其系回焊该些锡垫,以使该些针脚藉由该些锡垫固定于该些接垫上。
申请公布号 TW200919602 申请公布日期 2009.05.01
申请号 TW096140384 申请日期 2007.10.26
申请人 日月光电子股份有限公司 发明人 李俊哲;林文杰;朱贵武;王圣民;张硕训;张国华;卢旋瑜
分类号 H01L21/60(2006.01) 主分类号 H01L21/60(2006.01)
代理机构 代理人 张启威
主权项
地址 高雄市楠梓加工出口区开发路73号