| 发明名称 | 电路装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种电路装置及其制造方法，通过在表面粗糙度Ra为0.3～10μm的金属性基体部件上设置埋入绝缘树脂膜中的多个半导体元件及无源元件等电路元件，在基体部件和绝缘树脂膜之间作用锚固效应，提高基体部件和绝缘树脂膜的附着性。 | ||
| 申请公布号 | CN101419949A | 申请公布日期 | 2009.04.29 |
| 申请号 | CN200810212821.6 | 申请日期 | 2005.06.29 |
| 申请人 | 三洋电机株式会社 | 发明人 | 臼井良辅;水原秀树;井上恭典 |
| 分类号 | H01L23/14(2006.01)I;H01L23/538(2006.01)I;H01L27/01(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L21/84(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;H05K1/05(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I;H05K3/38(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 岳雪兰 |
| 主权项 | 1、一种电路装置，其特征在于，包括：金属性基体部件；绝缘树脂膜，其设于所述基体部件之上；多个电路元件，其埋入所述绝缘树脂膜，在所述基体部件上形成有对应所述多个电路元件的多个槽，所述多个电路元件嵌入各自对应的槽中。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||