半导体封装及其制造方法

摘要

一种半导体封装，包括：第一衬底，其包括：半导体基底材料，其具有第一侧面和第二侧面；功能元件，其提供在半导体基底材料的第一侧面上；第一导线；引脚，其通过第一导线与功能元件电连接；贯通孔互连，其与引脚电连接，并提供在从半导体基底材料的第一侧面穿透该半导体基底材料到其第二侧面所限定的孔中，所述的贯通孔互连包括第一绝缘膜和在第一绝缘膜上形成的第一导电材料；和密封材料，其提供来包围功能元件；第二衬底，其通过密封材料与第一衬底的第一侧面粘合。

主权项

1. 一种半导体封装，包括：第一衬底，其包括：半导体基底材料，其具有第一表面和第二表面，功能元件，其提供在半导体基底材料的第一表面上，第一导线，引脚，其通过第一导线电连接至所述功能元件，和贯通孔互连，其电连接至引脚，并被提供在从半导体基底材料的第一表面穿透所述半导体基底材料到其第二表面所限定的孔中，所述的贯通孔互连包括第一绝缘膜和在第一绝缘膜上形成的第一导电材料；密封材料，其提供来包围功能元件；和第二衬底，其通过所述密封材料与所述第一衬底的第一表面粘合，其中在半导体基底材料的第二表面上设置第二绝缘膜；在半导体基底材料的外侧表面上设置第三绝缘膜；和在所述密封材料的外侧表面上设置第四绝缘膜。