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发明名称
半导体装置、半导体装置之制造方法、高载子移动度电晶体及发光装置
摘要
本发明系提供半导体装置,半导体装置之制造方法,高载子移动度电晶体及发光装置。半导体装置系具备:包含氮及镓之半导体层;欧姆连接于前述半导体层之导电层;金属为分布且存在于前述半导体层与前述导电层之间的界面之金属分布区域;及前述金属的原子为进入且存在于前述半导体层之金属侵入区域。
申请公布号
TW200913024
申请公布日期
2009.03.16
申请号
TW097127588
申请日期
2008.07.21
申请人
住友化学股份有限公司
发明人
佐泽洋幸;本多祥晃
分类号
H01L21/28(2006.01)
主分类号
H01L21/28(2006.01)
代理机构
代理人
洪武雄;陈昭诚
主权项
地址
日本
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