| 摘要 |
本发明提供一种影像感测元件封装体及其制作方法。上述影像感测元件封装体，包含一上方形成有一影像感测元件的基底，且上述感测元件电性连接一金属层。复数个沟槽绝缘层，形成于该基底之中，且上述各沟槽绝缘层系围绕一部分的基底，以形成一隔离区域。一导通孔，形成于上述隔离区域内的基底之中，且电性连接金属层。上述影像感测元件封装体，更包含一焊料球体，且藉由导通孔电性连接影像感测元件。另外，上述影像感测元件封装体，更接合一盖板于基底上。在上述影像感测元件封装体中，由于焊料球体可藉由形成于隔离区域内的导通孔，电性连接影像感测元件，使得影像感测元件的讯号可藉由金属层及导通孔传导至外部，而不需绕过形成影像感测元件之基底的外侧。因此，可缩短影像感测元件的讯号传导路径。此外，上述基底系经一薄化步骤处理，使得可以降低基底的厚度。因此，也可以缩小上述影像感测元件封装体的尺寸。 |
