发明名称 |
半导体器件以及其制造方法 |
摘要 |
由于大量流通,并且回收成本庞大,因此在用完即扔的无线IC芯片中,制造单价的削减作为问题而存在。为了削减制造单价,在为了削减制造单价而单纯地将天线嵌入芯片中的无线IC芯片中,从利用的应用情况、读取的器械的读取精度来看,扩大以往已知的无线IC芯片的搭载天线尺寸,或增大读取装置的输出功率,就可以谋求通信距离的扩大,但却不能谋求对于微小芯片的片上芯片化。在本申请中,由于半导体衬底是导体,因此当从外部向片上天线付与交流磁场时,原理上产生涡流,因此基于作为设计参数可以使用衬底厚度的发现,为了减少或消除由该涡流导致的能量的损失,通过谋求衬底厚度的薄型化,并将电磁波能量活用于本来的半导体电路动作,防止能量的无效吸收,其结果,增大流过片上天线的电流量,从而获得通信距离扩大。 |
申请公布号 |
CN100461410C |
申请公布日期 |
2009.02.11 |
申请号 |
CN03826794.2 |
申请日期 |
2003.08.28 |
申请人 |
株式会社日立制作所 |
发明人 |
宇佐美光雄 |
分类号 |
H01L27/04(2006.01);G06K19/07(2006.01);G06K19/077(2006.01) |
主分类号 |
H01L27/04(2006.01) |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
王以平 |
主权项 |
1.一种半导体器件,其特征在于,具有:硅衬底;金制的天线;绝缘层;以及集成电路,形成在硅衬底表面上,处理从上述天线以2.45GHz频带的电磁波接收发送的信息;其中按上述天线、绝缘层、集成电路的顺序在上述硅衬底表面上层叠;上述硅衬底的厚度小于等于200微米,天线宽度以及厚度大于等于2.6微米、小于等于5微米。 |
地址 |
日本东京 |