| 发明名称 |
LASER RELEASE PROCESS FOR VERY THIN SI-CARRIER BUILD |
| 摘要 |
A laser release and glass chip removal process for a integrated circuit module avoiding carrier edge cracking is provided.
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| 申请公布号 |
US2009032920(A1) |
申请公布日期 |
2009.02.05 |
| 申请号 |
US20080167745 |
申请日期 |
2008.07.03 |
| 申请人 |
INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION |
发明人 |
BUCHWALTER LEENA P.;ANDRY PAUL S.;FARINELLI MATTHEW J.;GOMA SHERIF A.;HORTON RAYMOND R.;SPROGIS EDMUND J. |
| 分类号 |
H01L23/495;H01L21/00 |
主分类号 |
H01L23/495 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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