| 摘要 |
<p>【課題】無線ＩＣの実装精度を緩和でき、放射特性を向上させるとともに、近距離での通信にも使用できる無線ＩＣデバイスを得る。【解決手段】無線ＩＣチップ５と、一対の端部２６ａ，２６ｂを有する環状電極２５と、給電回路を内蔵した給電回路基板１０と、環状電極２５の電流最大点である接続部２７に接続された放射板１５とを備えた無線ＩＣデバイス。無線ＩＣチップ５は給電回路と結合し、環状電極２５と放射板とは一部で電磁界結合している。放射板１５は電界用放射板として遠距離通信に用いられ、環状電極２５は磁界用放射板として近距離通信に用いられる。給電回路基板１０を省略し、無線ＩＣチップ５を環状電極２５に整合部を介して結合させてもよい。【選択図】図４</p> |
