发明名称 |
晶圆级封装对象及其形成的方法 |
摘要 |
本申请提供晶圆级封装对象及其形成的方法。在形成晶圆级封装对象的方法中,将小尺寸的单个芯片、含有两个以上芯片的晶圆部件或经过一道以上封装步骤形成的芯片封装半成品重组在一个衬底上;或者用整个晶圆切割而形成的具有至少两个芯片的晶圆部件与粘合用基底进行粘合,用以形成晶圆级封装对象,使得较大尺寸的晶圆可以在较小尺寸的晶圆级封装设备上进行晶圆级封装,延长了晶圆级封装设备的使用寿命,降低了成本,并且能使企业在不进行大量更新设备的情况下,能跟上市场的发展和晶圆不断增大的趋势。 |
申请公布号 |
CN101350320A |
申请公布日期 |
2009.01.21 |
申请号 |
CN200810041985.7 |
申请日期 |
2008.08.20 |
申请人 |
晶方半导体科技(苏州)有限公司 |
发明人 |
邵鸣达;俞国庆;王蔚;李瀚宇;黄小花 |
分类号 |
H01L21/58(2006.01);H01L21/50(2006.01);B81C3/00(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/58(2006.01) |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 |
代理人 |
李丽 |
主权项 |
1.一种形成晶圆级封装对象的方法,其特征在于,包括步骤:提供两个以上的重组单元和衬底;将所述重组单元有电路一面的相对面粘接在所述衬底上,形成晶圆级封装对象。 |
地址 |
215126江苏省苏州市苏州工业园区星龙街428号苏春工业坊11B/C |