| 发明名称 | 一种使用LED光源的侧光式背光模组 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种使用LED光源的侧光式背光模组。使用LED光源的侧光式背光模组主要包括PCB基板、LED芯片和导光板，多个LED芯片等间距固定在PCB基板上，采用封装结构对所述PCB基板上的所有LED芯片进行整体封装，封装结构的形状为与导光板具有相同长度和宽度的长方体，在封装结构的除了与导光板接触的出光面以外的其他各个面涂布或粘贴反射性材料；在所述封装结构内的每个LED芯片处都有一个可容纳所述LED芯片的空腔。本实用新型的使用LED光源的侧光式背光模组，使LED光源的分布式点光源变为与导光板入光面吻合的长方形面光源，使其能象CCFL光源一样在导光板入光侧均匀地发光。 | ||
| 申请公布号 | CN201129667Y | 申请公布日期 | 2008.10.08 |
| 申请号 | CN200720075986.4 | 申请日期 | 2007.11.26 |
| 申请人 | 上海广电光电子有限公司 | 发明人 | 蔡文彬 |
| 分类号 | F21V8/00(2006.01);F21V19/00(2006.01);F21V9/08(2006.01);F21V7/00(2006.01);H01L23/28(2006.01);H01L33/00(2006.01);G02F1/13357(2006.01);F21Y101/02(2006.01) | 主分类号 | F21V8/00(2006.01) |
| 代理机构 | 上海申汇专利代理有限公司 | 代理人 | 白璧华 |
| 主权项 | 1、一种使用LED光源的侧光式背光模组，主要包括PCB基板、LED芯片和导光板，多个LED芯片等间距固定在PCB基板上，其特征在于，采用封装结构对所述PCB基板上的所有LED芯片进行整体封装，封装结构的形状为与导光板具有相同长度和宽度的长方体，在封装结构的除了与导光板接触的出光面以外的其他各个面涂布或粘贴反射性材料；在所述封装结构内的每个LED芯片处都有一个可容纳所述LED芯片的空腔。 | ||
| 地址 | 200233上海市徐汇区宜山路757号三楼 | ||