| 主权项 |
1.一种漂移补偿系统,用以补偿一制造批次内一感 测器的漂移,该漂移补偿系统包括: 一从一具有实质类似化学或冶金性质的材料批次 制造出的感测器测试样本; 一漂移特性描绘测试器,其中该测试样本暴露于一 预定热环境下,且其中该测试样本输出的测量値被 分析以提供与该感测器测试样本关联之温度和时 间之间的函数关系; 一描述时间与温度之间关系的漂移函数,该函数从 该漂移特性描绘测试器内之该测试样本的该热暴 露测试推导出; 一感测器系统,包括: 一第二感测器,该第二感测器由与该感测器测试样 本相同的材料批次制造出;及 一记忆储存元件,用以储存与该感测器测试样本及 该第二感测器之漂移函数相关的参数; 一漂移补偿装置,该漂移补偿装置可连接至该第二 感测器,且可操作以从该记忆储存元件取回被储存 之该漂移函数的该等参数,并根据该漂移函数修正 该第二感测器之输出;及 其中该感测器测试样本暴露于该漂移特性描绘测 试器内的该预定热环境内以描绘该漂移函数之特 性,该漂移补偿装置使用该漂移函数来补偿从相同 材料批次制造出之感测器的输出漂移。 2.如请求项1之漂移补偿系统,进一步包括该感测器 批次的一预期热暴露输入资料,包括该感测器批次 的热暴露之估计温度与时间。 3.如请求项1之漂移补偿系统,其中该热暴露包括一 预定温度为期一预定时间。 4.如请求项1之漂移补偿系统,其中该测试样本与第 二感测器是热电耦。 5.如请求项1之漂移补偿系统,其中该测试样本与第 二感测器包括电阻温度检测器、热敏电阻、二极 体和电晶体中的一个。 6.如请求项1之漂移补偿系统,其中该测试样本与第 二感测器包括压力感测器、湿度感测器、化学品 感测器与流量感测器中的一个。 7.如请求项1之漂移补偿系统,其中该感测器系统之 该记忆储存元件包括电气可编程唯读记忆体(EPROM) 、电气可抹除可编程唯读记忆体(EEPROM)、条码、 射频身分辨识(RFID)标签、网路上的虚拟储存位置 、记忆装置、电脑可读取媒体与电脑碟片中的一 个。 8.如请求项1之漂移补偿系统,其中该漂移特性描绘 测试器包括: 一要被描绘特性之感测器测试样本; 一热测试舱,用以将该测试样本暴露于一预定温度 下为期一预定时间; 一测量元件,用以读取该测试样本随温度与时间而 变的输出; 一具有本地记忆储存能力之漂移分析器,用以储存 感测器随温度与时间而变的输出资料,该漂移分析 器可操作以分析该资料并描绘一漂移函数之特性, 且具有一可操作以决定一组与该漂移函数相关之 漂移函数参数的漂移巨指令;且 其中该漂移特性描绘测试器可操作以将来自该感 测器测试样本之特性描绘的与该漂移函数相关之 参数输出到一与一第二感测器相关之记忆储存元 件。 9.如请求项1之漂移补偿系统,其中该漂移补偿装置 包括: 一输入部分,该输入部分可连接至该记忆储存元件 且可操作以从该记忆储存元件取回该漂移函数被 储存之该等参数; 一测量部分,该测量部分可连接至该第二感测器以 在补偿漂移之前测量该感测器呈现的输出并提供 该测量资料给一处理器部分; 该处理器部分可操作以使用该等与该漂移函数相 关之参数与该感测器呈现的输出,并根据该等参数 修正该第二感测器之输出测量値; 一本地记忆部分,用以储存呈现的测量値、该等参 数和用来补偿与漂移相关之感测器测量値所需的 其他値; 一输出部分,用以供应该感测器经补偿的输出给一 外部装置;及 其中可连接至该第二感测器,且可操作以从该记忆 储存元件取回该漂移函数被储存之该等参数并根 据该漂移函数修正该第二感测器之该呈现的输出 。 10.如请求项1之漂移补偿系统,其中该热暴露包括 在一预定时间期间的复数个预定温度。 11.如请求项1之漂移补偿系统,其中该对漂移之补 偿包括对指示之温度値之一做关于漂移的修正。 12.一种测量系统,用以补偿一感测器制造批次内的 一感测器之漂移,该测量系统包括: 一从一具有实质类似化学或冶金性质的材料批次 制造出的感测器测试样本; 该感测器批次的一预期热暴露输入,包括一预期温 度与时间的暴露; 一漂移特性描绘测试器,其中该测试样本暴露于该 预期温度下为期该预期时间; 一漂移函数,该漂移函数描述从该测试样本之该热 暴露测试推导出的时间与温度间之关系; 一记忆储存元件,用以储存对应于该感测器测试样 本与一由相同材料批次制造出的第二感测器之漂 移的参数; 一漂移补偿装置,该漂移补偿装置可连接至该感测 器批次之该第二感测器,且可操作以从该记忆储存 元件取回被储存之该漂移函数的该等参数,并根据 该漂移函数修正该第二感测器之输出;及 其中该感测器测试样本暴露于该漂移特性描绘测 试器内的该预期热环境内以描绘该漂移函数之特 性,该漂移补偿装置使用该漂移函数来补偿从相同 材料批次制造出之该第二感测器的输出漂移。 13.如请求项12之测量系统,进一步包括该感测器批 次的一预期热暴露输入资料,包括该感测器批次的 热暴露之估计温度与时间。 14.如请求项12之测量系统,其中该预期热暴露包括 一预定温度为期一预定时间。 15.如请求项12之测量系统,其中该热暴露包括复数 个预定温度为期复数个预定时间之一。 16.如请求项12之测量系统,其中该测试样本与第二 感测器是热电耦。 17.如请求项12之测量系统,其中该测试样本与第二 感测器包括电阻温度检测器、热敏电阻、二极体 和电晶体中的一个。 18.如请求项12之测量系统,其中该测试样本与第二 感测器包括压力感测器、湿度感测器、化学品感 测器与流量感测器中的一个。 19.如请求项12之测量系统,其中该感测器系统之该 记忆储存元件包括电气可编程唯读记忆体(EPROM)、 电气可抹除可编程唯读记忆体(EEPROM)、条码、射 频身分辨识(RFID)标签、网路上的虚拟储存位置、 记忆装置、电脑可读取媒体与电脑碟片中的一个 。 20.如请求项12之测量系统,其中该漂移特性描绘测 试器包括: 一要被描绘特性之感测器测试样本; 一热测试舱,用以将该测试样本暴露于一预定温度 下为期一预定时间; 一测量元件,用以读取该测试样本随温度与时间而 变的输出; 一具有本地记忆储存能力之漂移分析器,用以储存 感测器随温度与时间而变的输出资料,该漂移分析 器可操作以分析该资料并描绘一漂移函数之特性, 且具有一可操作以决定一组与该漂移函数相关之 漂移函数参数的漂移巨指令;且 其中该漂移特性描绘测试器可操作以将来自该感 测器测试样本之特性描绘的与该漂移函数相关之 参数输出到一与一第二感测器相关之记忆储存元 件。 21.如请求项12之测量系统,其中该漂移补偿装置包 括: 一输入部分,该输入部分可连接至该记忆储存元件 且可操作以从该记忆储存元件取回该漂移函数被 储存之该等参数; 一测量部分,该测量部分可连接至该第二感测器以 在补偿漂移之前测量该感测器呈现的输出并提供 该测量资料给一处理器部分; 该处理器部分可操作以使用该等与该漂移函数相 关之参数与该感测器呈现的输出,并根据该等参数 修正该第二感测器之输出测量値; 一本地记忆部分,用以储存呈现的测量値、该等参 数和用来补偿与漂移相关之感测器测量値所需的 其他値; 一输出部分,用以供应该感测器经补偿的输出给一 外部装置;及 其中可连接至该第二感测器,且可操作以从该记忆 储存元件取回该漂移函数被储存之该等参数并根 据该漂移函数修正该第二感测器之该呈现的输出 。 22.一种漂移补偿方法,该方法补偿一测量系统内之 感测器的漂移,该测量系统包括一由具有实质类似 化学或冶金性质的材料批次制造出的感测器测试 样本、一漂移特性描绘测试器、一漂移函数、一 包含一由与该感测器测试样本相同的材料批次制 造出的第二感测器及一记忆储存元件之感测器系 统及一漂移补偿装置,该方法包括: 暴露一感测器测试样本于该漂移特性描绘测试器 内的一预定热环境下; 测量该感测器随温度与时间而变的输出; 描绘并储存该感测器之漂移函数的特性,其中该漂 移函数描述从该测试样本之该热暴露温度与时间 测量値推导出的时间与温度间之关系; 储存与该漂移函数相关之参数于该感测器系统之 该记忆储存元件内; 输入与该漂移函数相关之该等参数到该漂移补偿 装置,并使用该等参数以补偿该第二感测器之输出 漂移;及 其中该感测器测试样本暴露于该漂移特性描绘测 试器内之该预定热环境下以描绘该漂移函数之特 性,该漂移函数由该漂移补偿装置使用以补偿从该 相同材料批次制造出的该第二感测器之输出漂移 。 23.如请求项22之漂移补偿方法,其中与该漂移函数 相关之该等参数被使用以建构一漂移补偿功能,该 漂移补偿功能可操作以补偿该第二感测器之输出 漂移。 24.如请求项23之漂移补偿方法,其中与该漂移函数 相关之该等参数是一数学函数之匹配资料系数。 25.如请求项23之漂移补偿方法,其中与该漂移函数 相关之该等参数是一来自该感测器测试样本特性 描绘之测量资料的二维矩阵。 26.如请求项23之漂移补偿方法,其中与该漂移函数 相关之该等参数是与该漂移函数之复数个区段相 关之复数个数学函数的匹配资料系数。 27.如请求项22之漂移补偿方法,其中对该感测器之 漂移函数做特性描绘及储存包括分析该测试样本 之测量输出并根据与该测试样本之漂移相关的温 度与时间之关系推导出一漂移函数,及储存与该漂 移函数相关之参数。 28.如请求项22之漂移补偿方法,其中该测试样本与 第二感测器包括电阻温度检测器、热敏电阻、二 极体及电晶体中的一个。 29.如请求项22之漂移补偿方法,其中该测试样本与 第二感测器包括压力感测器、湿度感测器、化学 品感测器及流量感测器中的一个。 30.如请求项22之漂移补偿方法,其中该感测器系统 之该记忆储存元件包括电气可编程唯读记忆体( EPROM)、电气可抹除可编程唯读记忆体(EEPROM)、条 码、射频身分辨识(RFID)标签、网路上的虚拟储存 位置、记忆装置、电脑可读取媒体与电脑碟片中 的一个。 图式简单说明: 图1是以前技术图,该图举例说明一传统热电耦装 置,该热电耦装置由热电耦制造商提供,像是在温 度监视系统内所使用者; 图2是图1之以前技术热电耦之关联示意符号及由 该装置提供之电动势(EMF)的极性; 图3是举例说明一范例性漂移补偿系统的图,该漂 移补偿系统系用以根据本发明补偿一监视系统内 之感测器的热漂移 图4是举例说明一范例性漂移特征描绘测试器的方 块图,该漂移特征描绘测试器系用以根据本发明测 试并描绘一感测器测试样本随温度与时间而变化 之特征; 图5是举例说明一范例性热电耦漂移特征描绘测试 器的图,该热电耦漂移特征描绘测试器系用以根据 图4及本发明测试并描绘一感测器测试样本随温度 与时间而变化之特征; 图6是举例说明一范例性温度测量与漂移补偿系统 之简化图,该温度测量与漂移补偿系统系用以根据 本发明测量并补偿一具有热电耦及相关记忆储存 装置的热电耦感测器系统之输出; 图7A-C是几种范例性热电耦感测器系统的图,该图 举例说明根据本发明用以储存与热电耦漂移相关 之参数的各种不同记忆储存元件及方法,该等参数 系用以补偿温度监视系统之漂移; 图8是举例说明一种根据本发明的几种样态补偿感 测器测量系统之漂移的方法之流程图; 图9是热电耦测量资料在一预定温度下随时间与漂 移而变的范例性二维表单表格,该表格可根据本发 明的一种样态加以储存并在热电耦漂移补偿系统 内使用; 图10是一与漂移函数相关之范例性参数的表格,该 等参数包括热电耦测量资料在一预定温度下随时 间与漂移而变的匹配资料系数,且可根据本发明的 一种样态加以储存并在热电耦漂移补偿系统内使 用; 图11是举例说明温度监视系统的几种范例性热电 耦型式和材料随时间而变的漂移图;及 图12是举例说明温度监视系统的几种范例性热电 耦型式和材料在不同温度下随时间而变的不同漂 移率的图。 |
