| 发明名称 | 多层基板表面处理层结构及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明多层基板表面处理层结构包含一焊垫层、至少一包覆金属层以及一防焊层。焊垫层内嵌于一介电层。包覆金属层用以包覆焊垫层，防焊层则具有一裸露包覆金属层的开孔。本发明先形成包覆金属层于焊垫层表面后，再形成防焊层，之后再在包覆金属层的位置对防焊层进行开孔，裸露包覆金属层。因本发明的焊垫层内嵌于介电层，能增加焊垫层与介电层间的附着力。同时因防焊层覆盖包覆金属层的一部分，能避免封装时锡材或其它焊剂与焊垫层的接触。 | ||
| 申请公布号 | CN101325187A | 申请公布日期 | 2008.12.17 |
| 申请号 | CN200710111944.6 | 申请日期 | 2007.06.12 |
| 申请人 | 巨擘科技股份有限公司 | 发明人 | 杨之光;邢介琳 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01);H01L21/48(2006.01);H01L21/60(2006.01);H05K1/02(2006.01);H05K3/00(2006.01) | 主分类号 | H01L23/48(2006.01) |
| 代理机构 | 上海翼胜专利商标事务所 | 代理人 | 翟羽 |
| 主权项 | 1.一种多层基板表面处理层结构，包括：一焊垫层、一介电层、至少一包覆金属层以及一防焊层，其中前述包覆金属层用以包覆该焊垫层，防焊层具有一裸露该包覆金属层的开孔，其特征在于：前述焊垫层内嵌于介电层。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹市新竹科学工业园区新竹市研新四路6号 | ||