印刷配线板及其制造方法

摘要

提供适用于折弯，屈曲，未做成多层化而具有可作成基板的高密度化的模拟同轴构造的印刷配线板及其制造方法，作为目的。一种印刷配线板及其制造方法，是具有零件安装部8，及连设于该零件安装部的传送线路部7的印刷配线板，其特征为：上述传送线路部是在配设于中心的信号配线4的周围，经由绝缘树脂层2配置有接地层3，上述传送线路部的讯号配线的宽度是在5至30μm的范围，上述绝缘树脂层的厚度是对应于上述讯号配线的宽度的5至40μm的范围，上述传送线路部7的接地层16，20是与设在上述零件安装部8的接地层30相连接。