大块非晶合金电子产品外壳的加工方法和加工装置

摘要

本发明涉及电子产品外壳加工技术领域，具体地说是一种大块非晶合金电子产品外壳的加工方法和加工装置，克服现有大块非晶合金电子产品外壳加工技术中工艺复杂、铸造缺陷难以消除、壁厚不能过薄、产品性能难以满足更高的承载要求等不足，特别适合于笔记本电脑、手提摄像机、数码相机、手机、PDA、MP3(MP4)、U盘等3C类电子产品外壳用薄壳形件的加工。利用大块非晶合金在过冷液相区的粘性流动行为，使合金变形并贴附于凹模内壁，完成薄壳形件的成形。加工装置包括上极板、大块非晶合金板坯、凹模等，大块非晶合金板坯置于上极板和凹模之间，在上极板中的压缩空气和凹模内腔真空的共同作用下变形。本发明结构简单、操作方便，无难以消除的铸造缺陷。

主权项

1、大块非晶合金电子产品外壳的加工方法，其特征在于：根据待加工电子产品外壳的具体轮廓，设计加工上极板和凹模，选取适当尺寸的大块非晶合金板坯；利用大块非晶合金在过冷液相区的粘性流动行为，使合金变形并贴附于凹模内壁，完成薄壳形件的成形，包括如下步骤：(1)大块非晶合金板坯置于加热炉中开始加热，加热温度在Tg～Tx之间，Tg 和Tx分别为所选大块非晶合金的玻璃转变温度和晶化开始温度，以保证大块非晶合金在过冷液相区内实现粘性流动成形；(2)在加热炉内温度稳定后，取出大块非晶合金板坯放在凹模上部，凹模通过电热管加热，将与凹模配合的具有多个均布气孔的上极板装配在大块非晶合金板坯的上表面；(3)上极板中电热管和电阻丝通电加热，并通入0.2～0.5MPa压缩空气，经过上极板预热和电阻丝加热的压缩空气对大块非晶合金板坯继续加热至温度波动消失，稳定在Tg～Tx之间；(4)预加载上极板使下部与上极板接触的大块非晶合金板坯发生变形，以实现板坯下部凹模内腔的密封；(5)驱动真空泵使凹模内腔的真空度低于5×10-3Pa后，在上极板中通入0.8～1.5MPa的压缩空气，使过冷液态大块非晶合金板坯在压缩空气和大块非晶合金板坯与凹模内腔之间的真空作用下变形并贴附于凹模内壁，从而完成薄壳形件的成形；(6)成形结束后，停止加热并卸载上极板，取出大块非晶合金成形件自然冷却即可。