发明名称 Kleinloch-Laserbearbeitungsverfahren
摘要 Ein Verfahren der Lasereinarbeitung eines kleinen Loches (75) mit hoher Bearbeitungspräzision in einen Bearbeitungsgegenstand (10) wird offenbart. Dasrahlen des Laserstrahls (71) auf den Bearbeitungsgegenstand mit einer örtlich festliegenden optischen Achse während der Bearbeitungsgegenstand in Drehung versetzt wird. Wenn die optische Achse des Laserstrahls örtlich festliegt, werden die Ränder des kleinen Loches, das eingearbeitet werden soll, bestrahlt und das kleine Loch wird im Wesentlichen kreisförmig, selbst wenn die Querschnittsform im Fokus des Laserstrahls nicht kreisförmig ist. Wenn das kleine Loch vollständig durch den Bearbeitungsgegenstand hindurch ausgebildet ist, wird eine Abgasfahne (73) zur Entfernung aus einem Bereich des Bearbeitungsgegenstands auf einer Seite, die von dem Loch, das eingearbeitet wird, abgewandt ist, abgesaugt.
申请公布号 DE102008016242(A1) 申请公布日期 2008.10.30
申请号 DE20081016242 申请日期 2008.03.27
申请人 HONDA MOTOR CO. LTD. 发明人 KOBAYASHI, TAKASHI;YAMAGISHI, HIROAKI;NEMOTO, AKIHIRO;NAKAJIMA, KATSUYUKI
分类号 B23K26/38;B23K26/14;B23K26/16 主分类号 B23K26/38
代理机构 代理人
主权项
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