发明名称 IC插座装置
摘要 提供了一种IC插座装置,其能确保电路板布局的自由度。IC插座装置1包括封装接收单元20和与封装接收单元组合的封装固定单元30。封装接收单元20包括绝缘壳21和接触22,并且,由于在组合包括打开与关闭部件33的封装固定单元30和封装接收单元20时,甚至相对于绝缘壳21旋转180度的方位材料基板31的开口311也是适合的,因此,从多个方位中选择放置了打开与关闭部件33的那一侧312的方位,而不管连接封装接收单元20的方位。
申请公布号 CN101287767A 申请公布日期 2008.10.15
申请号 CN200680038003.8 申请日期 2006.09.12
申请人 安普泰科电子有限公司 发明人 户田晋作;井上昌士;山本芳久
分类号 C08F2/44(2006.01);C08F2/38(2006.01);C08F2/46(2006.01);G02B5/20(2006.01);G02F1/1335(2006.01);G03F7/004(2006.01);G03F7/033(2006.01);H01R33/76(2006.01) 主分类号 C08F2/44(2006.01)
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 王岳;刘宗杰
主权项 1.一种IC插座装置,其是构造IC插座的单元的组件,该IC插座用于支撑IC封装并具有设置于下表面上以连接电路板上的电路和IC封装的电触点,其包括:封装接收单元,其接收IC封装,并连接IC封装和电路板上的电路;和封装固定单元,其与封装接收单元组合以将IC封装固定到封装接收单元,其中封装接收单元包括:具有框架部分的绝缘壳,框架部分中形成有容纳IC封装的凹进部分和以框架形式包围凹进部分的外围壁;和接触,每一个接触都被固定到绝缘壳,其一端与容纳于绝缘壳凹进部分中的IC封装的下表面上的电触点接触,另一端被连接到电路板上的电路,以及封装固定单元,包括:具有开口的材料基板,相对于绝缘壳的多个方位中的任意方位绝缘壳的框架部分都适合该开口;负重施加板,其被枢轴支撑在材料基板上并能够打开和关闭,并在负重施加板处于关闭状态时将负重施加到容纳于绝缘壳凹进部分中的IC封装;和打开与关闭部件,其具有被材料基板支撑并沿着材料基板的一侧设置在材料基板外侧的杆,并根据杆的操作打开和关闭负重施加板并且在关闭状态下锁定到材料基板以保持负重施加板处于关闭状态。
地址 日本神奈川县