半导体装置

摘要

本发明之半导体装置系包含：半导体晶片；晶片焊垫(die pad)，其系以焊料接合并装载半导体晶片；复数导线，其系与半导体晶片电性导通；应力缓和层，其系设于晶片焊垫之装载半导体晶片之面之背面，缓和施加至半导体晶片之应力；及封装体，其系至少封装半导体晶片。