| 发明名称 | 发光二极管封装的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种制造LED封装的方法，用于容易地制造具有优良热辐射特性的LED封装。在该方法中，制备具有凹部和形成于凹部中的反射面的金属封装基板；将封装基板选择性地阳极氧化并分成彼此分开的两个封装电极部。然后在凹部的底部上安装发光器件。优选地，该封装基板是由Al或基于Al的金属制成的金属。 | ||
| 申请公布号 | CN100423306C | 申请公布日期 | 2008.10.01 |
| 申请号 | CN200510097114.3 | 申请日期 | 2005.12.30 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 李荣基;崔硕文;金勇植;申常铉 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01);H01L21/50(2006.01) | 主分类号 | H01L33/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 李伟 |
| 主权项 | 1. 一种发光二极管封装的制造方法，包括以下步骤：(a)制备包括凹部和形成于所述凹部中的反射面的金属封装基板；(b)将所述封装基板选择性地阳极氧化成彼此分开的两个封装电极部；以及(c)在所述凹部的底部上安装发光器件。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||