| 发明名称 | 半导体集成电路 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体集成电路。在半导体芯片上包括多个电路单元，该多个电路单元沿着半导体芯片的第一芯片边形成，多个电路单元中的每一个电路单元都具有垫。多个电路单元中位于第一芯片边的至少端部附近的一个以上的电路单元朝着从第一芯片边的部开始越靠近端部离第一芯片边越远的方向呈阶梯状地错开布置着。 | ||
| 申请公布号 | CN101278389A | 申请公布日期 | 2008.10.01 |
| 申请号 | CN200680036056.6 | 申请日期 | 2006.09.29 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 松永弘树;前岛明广;金田甚作;安藤仁;前田荣作 |
| 分类号 | H01L21/822(2006.01);H01L21/82(2006.01);H01L27/04(2006.01) | 主分类号 | H01L21/822(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 1. 一种半导体集成电路，该半导体集成电路在半导体芯片上具有多个电路单元，该多个电路单元沿着所述半导体芯片的第一芯片边形成，每一个电路单元都具有垫，其特征在于：所述多个电路单元中位于所述第一芯片边的至少端部附近的一个以上的电路单元朝着从所述第一芯片边的中央部开始越靠近端部离所述第一芯片边越远的方向呈阶梯状地错开布置着。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||