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经营范围
发明名称
凸块指化之晶片结构
摘要
一种凸块指化之晶片结构,主要包含一晶片主体以及复数个指状凸块。该晶片主体系具有复数个接垫。该些指状凸块系突起状设置于该晶片主体上,每一指状凸块系具有一凸块体与一延伸部,该些凸块体之底部覆盖区域系位于该些接垫内,该些延伸部之底部覆盖区域系超出该些接垫之外。藉此,可在不增加晶片尺寸之条件下微间距配置更多的指状凸块且不会影响凸块接合强度。
申请公布号
TW200837912
申请公布日期
2008.09.16
申请号
TW096109006
申请日期
2007.03.15
申请人
晶宏半导体股份有限公司
发明人
施合成;王俊元;郑怡芳;王琼琳;锺孙雯
分类号
H01L23/48(2006.01)
主分类号
H01L23/48(2006.01)
代理机构
代理人
许庆祥
主权项
地址
台北市内湖区洲子街70号2楼
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