电路板结构及其制法

摘要

一种电路板结构及其制法，该电路板结构系包括：一承载板，该承载板表面系具有第一线路层；一介电层，系形成于该具有第一线路层之承载板表面；一黏着层，系形成于该介电层表面；以及一第二线路层，系形成于该黏着层表面，并形成复数贯穿该介电层及黏着层之导电结构，使该第一线路层电性连接该第二线路层；藉由该黏着层结合一厚度较薄之导电层，并于该导电层上电镀形成一线路层，由于该导电层之厚度较薄，移除该导电层时得避免线路产生侧蚀之情形，俾使线路保有原来的尺寸及形状，而得以应用于细线路制程。