高分子正温度系数热敏电阻及其制造方法

摘要

本发明公开了一种高分子正温度系数热敏电阻及其制造方法，基片的原料成分和重量份数如下：聚合物40～65，导电填料30～60，加工助剂0.2～10，加工助剂是包括抗氧剂、偶联剂和交联剂的的混合物，抗氧剂∶偶联剂∶交联剂的重量比为1∶(1.5～2.5)∶(0.3～0.7)，基片的原料中还可以含有辅助成份惰性填料0～40重量份数，惰性填料粒径为1～170μm，经过两次混炼、压片、两次辐照交联、破碎等过程得热敏电阻，解决了热敏电阻的PTC特性差等问题，具有制造工艺简单、技术效果好和应用广泛等优点，适用于电信设备、工业控制、家用电器等诸多领域。

主权项

1. 一种高分子正温度系数热敏电阻，由高分子基片和复合于基片两面的片状电极、焊接于电极表面引线状电极以及包封在外表面的绝缘层构成，其特征在于：基片的原料成份和重量份数如下：聚合物 40～65，导电填料 30～60，加工助剂 0.2～10，所述的聚合物为均聚物或共聚物，包括聚乙烯、聚丙烯、乙烯/丙稀共聚物、乙烯/丙烯酸共聚物和丙烯酸酯的一种或多种任意比例的混合物，所述的导电填料为镍粉、铜粉、炭黑的一种或多种任意比例的混合物，所述的加工助剂是包括抗氧剂、偶联剂和交联剂的混合物，抗氧剂∶偶联剂∶交联剂的重量比为1∶(1.5～2.5)∶(0.3～0.7)，抗氧剂是丙烯酸醇酯类化合物，偶联剂是钛酸酯或硅烷类化合物，交联剂为三甲基丙烯酸三羟甲基丙烷酯。