| 发明名称 | 高温烧结银浆及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种高温烧结银浆。按重量百分比由超细银粉55～75％，溶剂5～12％，助剂3～12％，粘合剂3～12％，防粘剂1～2％，玻璃剂3～6％，分子量调节剂3～5％原料制成。本发明还提供了高温烧结银浆的制备方法。生产效率高，成本低、生产出的产品品质优良。 | ||
| 申请公布号 | CN100409370C | 申请公布日期 | 2008.08.06 |
| 申请号 | CN200510021245.3 | 申请日期 | 2005.07.12 |
| 申请人 | 中国印钞造币总公司 | 发明人 | 王自森;杨玉祥;詹刚;汪云林 |
| 分类号 | H01B1/02(2006.01);C09D5/24(2006.01);C09J9/02(2006.01) | 主分类号 | H01B1/02(2006.01) |
| 代理机构 | 成都立信专利事务所有限公司 | 代理人 | 江晓萍 |
| 主权项 | 1. 高温烧结银浆，其特征在于按重量百分比由如下原料制成：超细银粉 55～75％，溶剂 5～12％，助剂 3～12％，粘合剂 3～12％，防粘剂 1～2％，玻璃剂 3～6％，分子量调节剂 3～5％，所述的溶剂采用松油醇或松节油，助剂采用顺丁烯二酸二丁酯或癸二酸二辛酯或邻苯二甲酸二丁酯，粘合剂采用乙基纤维素，防粘剂采用糠酸、镍粉中的至少一种，玻璃剂采用无铅玻璃粉或氧化铋与氧化锌及硼酸的组合物，分子量调节剂采用十二硫醇。 | ||
| 地址 | 611130四川省成都市温江区五四○厂三分厂技质处 | ||