发明名称 电浆反应器之基材支撑表面的特征化处理
摘要 本发明大体上提供用于在电浆反应器中为大面积基板提供必要电容去耦的装置和方法。本发明的一个实施例提供在电浆反应器中使用的基板支撑件,该基板支撑件包括一导电主体,该导电主体包括一顶面,该具有用于接触大面积基板之背面的多个突起区域,该多个突起区域占据小于约50%的顶面表面积。
申请公布号 TW200828493 申请公布日期 2008.07.01
申请号 TW096140130 申请日期 2007.10.25
申请人 应用材料股份有限公司 发明人 怀特约翰M WHITE, JOHN M.;叶姿菲
分类号 H01L21/683(2006.01) 主分类号 H01L21/683(2006.01)
代理机构 代理人 蔡坤财;李世章
主权项
地址 美国