用于三维封装之具有顶侧与底侧连接垫的多组件封装

摘要

本发明揭示一种用于封装半导体装置之设备及方法。该设备系一种三维电子封装,其包含一或多个电子组件、复数个电接触垫及透过一囊封物形成的复数个导电三维插塞。该复数个电接触垫之特定垫系电耦合至在该复数个电接触垫之一最上部表面上之该一或多个电子组件。该囊封物系形成于该一或多个电子装置上并覆盖该一或多个电子装置。该复数个三维插塞具有从该复数个电接触垫之一或多个垫之至少最上部部分延伸的一第一端与实质上延伸至该囊封物之一最上部表面的一第二端。