发明名称 具有静电放电保护装置的半导体结构
摘要 一种半导体结构,具有一基板(102)、一设置在基板(102)上的组件层(104)、一触点(108)、以及一以适当方式设置在基板(102)及触点(108)之间的静电放电保护装置(144a,144b),以便在出现静电放电情况时,会发生一从静电放电保护装置(114a,114b)到触点(108)的击穿现象。
申请公布号 CN100390992C 申请公布日期 2008.05.28
申请号 CN02810894.9 申请日期 2002.05.10
申请人 因芬尼昂技术股份公司 发明人 K·迪芬贝克;K·格兰恩特;J·胡伯;U·克鲁贝恩
分类号 H01L27/02(2006.01);H01L29/735(2006.01);H01L29/732(2006.01) 主分类号 H01L27/02(2006.01)
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 赵辛
主权项 1.一种半导体结构,具有:一个基板(102);一个设置在该基板(102)上并具有一集电极的组件层(104),此外,组件层(104)内还有一基极(106)和一发射极(110),且该基极(106)具有形成于该组件层(104)内的一端点触点区(108);以及一或数个置于该基板(102)及该端点触点区(108)间作为一静电放电保护装置的区域(144a,144b),其中,该一或数个该区域(144a,144b)设置在与该发射极(110)相对而立的区域外,并具有一高于该基板(102)的掺杂浓度,因此在出现静电放电情况时,从该一或数个区域(144a,144b)到该基极(106)的该端点触点区(108)会发生一击穿现象。
地址 德国慕尼黑