电子标签半自动封装机

摘要

本实用新型公开了一种电子标签半自动封装机，由三个气缸、发热装置、用于天线基板上料的真空吸附板及控制装置构成。发热装置由上下加热头和装在其中的电热器以及温度传感器组成，气缸固定在上板上，进气口装有带速度传感器的调速阀，气缸的活塞杆头部吸附上加热头，气缸并列设置于真空吸附板底部，可随真空吸附板一并移动，平台上平行设置有可供真空吸附板移动的两导轨。本实用新型封装性能好、可靠性强、性价比高，而且设计新颖，结构简单，产品通用互换性好，易于推广，与全自动电子标签封装生产线相比，一次性投资额小，封装成本低，适用于小型企业、多品种、中小批量电子标签的封装工作，也适用于电子标签(RFID)的工艺实验研究。

主权项

1.一种电子标签半自动封装机，其特征在于：由三个气缸(1、6、7)、发热装置、用于天线基板上料的真空吸附板(4)及控制装置构成，发热装置由上下加热头(3、5)和装在其中的电热器以及温度传感器组成，气缸(1)固定在上板(19)上，进气口装有带速度传感器的调速阀，气缸(1)的活塞杆头部吸附上加热头(3)，气缸(6、7)并列设置于真空吸附板(4)底部，可随真空吸附板(4)一并移动，吸附有下加热头(5)的气缸(6)与真空吸附板(4)工作孔同心，在下加热头(5)与真空吸附板(4)工作孔间形成与气缸(7)导气管相连的真空吸附腔，平台(20)上平行设置有可供真空吸附板(4)移动的两导轨(9)。