发明名称 |
聚酯薄膜及其制造方法 |
摘要 |
本发明公开了一种聚酯薄膜,包括粘度在0.62以上的超有光聚酯切片原料,所述的加工原料中还包括有粘度在0.58以上的聚酯废料的再生粒子和粘度在0.62以上的氧化硅聚酯切片;及该聚酯薄膜的制造方法,将超有光聚酯切片、聚酯废料的再生粒子、氧化硅聚酯切片、间对苯二甲酸(IPA)超有光聚酯切片和醋酸钙聚酯切片按一定比例混合,经过干燥、挤出、过滤、计量、铸膜、纵向拉伸、横向拉伸、热定型和分切工艺制成;本发明的优点是:能有效降低产品的成本;能提高产品的性能,其介电强度DC和AC分别能提高10%左右,并提高在高温条件下的稳定性;原料的生产路线短,且能防止生产过程中的环境污染。 |
申请公布号 |
CN100387643C |
申请公布日期 |
2008.05.14 |
申请号 |
CN02138595.5 |
申请日期 |
2002.11.14 |
申请人 |
仪化集团公司 |
发明人 |
李建新;高宏保;邱大宏;王正康;王彩虹 |
分类号 |
C08J5/18(2006.01);C08L67/03(2006.01) |
主分类号 |
C08J5/18(2006.01) |
代理机构 |
张家港市高松专利事务所 |
代理人 |
孙高 |
主权项 |
1.一种聚酯薄膜,包括粘度在0.62以上的超有光聚酯切片原料,其特征在于:所述的加工原料中还包括有粘度在0.58以上的聚酯废料再生粒子、粘度在0.62以上的氧化硅聚酯切片,粘度在0.62以上的间对苯二甲酸(IPA)超有光聚酯切片,和粘度在0.62以上的醋酸钙聚酯切片,上述各原料重量占原料总重量的百分比为:超有光聚酯切片占20-68%,聚酯废料再生粒子占10-50%,氧化硅聚酯切片占12-40%,氧化硅在氧化硅聚酯切片中的浓度为1000-9800PPM,间对苯二甲酸(IPA)超有光聚酯切片的占有量大于0、小于5%,间对苯二甲酸(IPA)在间对苯二甲酸(IPA)超有光聚酯切片中的浓度为1.3-2%,醋酸钙聚酯切片的占有量大于0、小于25%,醋酸钙在醋酸钙聚酯切片中的浓度为40-90PPM。 |
地址 |
211900江苏省仪征市胥浦 |