发明名称 电子装置及其制造方法
摘要 本发明提供一种电子装置,该电子装置在没有导致降低生产效率的情况下,可获得优异的中空结构以及在基板与电子元件之间的严密气密性。该电子装置包含:一安装基板;一电子元件,安装在该安装基板上;以及一树脂膜,遍布整个该安装基板上方,俾能覆盖该电子元件。该树脂膜具有大于等于100 kPa.s并且小于等于1000 kPa.s的剪切黏度,以及大于等于100m并且小于等于1500m的流动长度。
申请公布号 TW200820395 申请公布日期 2008.05.01
申请号 TW096138620 申请日期 2007.10.16
申请人 NEC电子股份有限公司 发明人 角田雄二;水谷浩
分类号 H01L23/28(2006.01);H01L21/56(2006.01) 主分类号 H01L23/28(2006.01)
代理机构 代理人 周良谋;周良吉
主权项
地址 日本