用于除去后蚀刻光阻剂、蚀刻聚合物及残留物的含有缩醛或缩酮的剥除剂

摘要

本发明说明一种包含充当溶剂的缩醛或缩酮、多羟醇、水及pH调节剂的配方。这些配方应该具有至少7或更高的pH。本发明中的配方可视需要地含有共溶剂形式的水溶性有机溶剂、腐蚀抑制剂及氟化物。本发明中的配方可用于从半导体基材除去后蚀刻有机及无机残留物及聚合性残留物。