| 摘要 |
本发明于具有微电脑晶片与复数个高速记忆体晶片之半导体装置中，谋求复数个记忆体晶片之布线等长化。本发明之半导体装置包括：第1布线基板4；安装于第1布线基板4上之微电脑晶片3；配置于微电脑晶片3上之第2布线基板5；连接第1布线基板4与第2布线基板5之复数个第1焊接凸块34；及设置于第1布线基板4之背面4b之外部端子，即复数个第2焊接凸块35；于第2布线基板5中，层积而内建有高速之第1记忆体晶片2与第2记忆体晶片6，于第2布线基板5内使第1记忆体晶片2之布线与第2记忆体晶片6之布线等长化，并且于具有第1布线基板4之封装完成构造上，安装有具有第2布线基板5之封装完成构造。 |
