| 主权项 |
1.一种配线板之表面处理方法,该配线板具有:基材 、及以既定平面形状图案化而配置于基材上之金 属配线层,在金属配线层之至少局部表面上,配置 以与金属配线层大致相等的平面形状图案化之保 护层,藉保护层及金属配线层来形成积层膜,且于 积层膜之间露出基材表面,使配线板之积层膜形成 侧表面曝露于电浆后,将保护层从金属配线层上除 去。 2.如申请专利范围第1项之配线板之表面处理方法, 系在除去保护层后,在除去保护层后之金属配线层 表面、及位于金属配线层间之基材表面上,配置黏 着剂。 3.如申请专利范围第1或第2项之配线板之表面处理 方法,其中,该金属配线层之图案化,系在基材上配 置图案化前之金属配线层后,使图案化后之保护层 位于金属配线层上,将露出于保护层间之金属配线 层予以蚀刻除去。 4.一种配线板之表面处理方法,该配线板具有:基材 、及配置在基材上之金属配线层,在金属配线层配 置侧的表面上设置被覆膜,除去该被覆膜的一部分 ,而使配线板之局部露出、其他部分则以被覆膜覆 盖,将配线板之被覆膜配置侧的表面曝露于电浆。 5.如申请专利范围第4项之配线板之表面处理方法, 系在将配线板曝露于电浆后,在除去被覆膜后之局 部金属配线层表面、及金属配线层间所露出之基 材表面上,配置黏着剂。 6.如申请专利范围第1、2、4、5项中任一项之配线 板之表面处理方法,其中,该基材系由树脂膜构成 。 7.如申请专利范围第1、2、4、5项中任一项配线板 之表面处理方法,系将基材设置于处理室(内部具 有电极嘴)之第一、第二开口间,从电极嘴对配线 板喷附处理气体,对电极嘴施加电压,以在配线板 的表面附近形成电浆。 8.如申请专利范围第7项之配线板之表面处理方法, 系将处理气体与水分气体一起喷附于配线板,藉此 形成电浆。 9.一种电气装置之制造方法,系在配线板之黏着剂 配置面设置电气零件,透过黏着剂来连接电气零件 与配线板而制造电气装置; 该配线板具有:基材、及以既定平面形状图案化而 配置于基材上之金属配线层,在金属配线层之至少 局部表面上,配置以与金属配线层大致相等的平面 形状图案化之保护层,藉保护层及金属配线层来形 成积层膜,且于积层膜之间露出基材表面,使配线 板之积层膜形成侧表面曝露于电浆后,将保护层从 金属配线层上除去后,在除去保护层后之金属配线 层表面、及位于金属配线层间之基材表面上,配置 黏着剂。 10.一种电气装置之制造方法,系在配线板之黏着剂 配置面设置电气零件,透过黏着剂来连接电气零件 与配线板而制造电气装置; 该配线板具有:基材、及配置在基材上之金属配线 层,在金属配线层配置侧的表面上设置被覆膜,除 去该被覆膜的一部分,而使配线板之局部露出、其 他部分则以被覆膜覆盖,将配线板之被覆膜配置侧 的表面曝露于电浆后,在除去被覆膜后之局部金属 配线层表面、及金属配线层间所露出之基材表面 上,配置黏着剂。 图式简单说明: 图1(a)~(g)系说明本发明之配线板表面处理步骤之 截面图。 图2(a)、(b)系说明电气装置制造步骤之截面图。 图3系说明本发明的表面处理方法所使用的处理装 置例之截面图。 图4系说明本发明的其他表面处理方法所使用的配 线板之俯视图。 |
