| 发明名称 | 电子材料用Cu－Ni－Si－Co－Cr系铜合金及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供强度和导电性极大提高、具有优异特性的电子材料用Cu－Ni－Si－Co－Cr系铜合金。该电子材料用Cu－Ni－Si－Co－Cr系铜合金的特征是含有Ni：约0.5～约2.5质量％、Co：约0.5～约2.5质量％、和Si：约0.30～约1.2质量％，Cr：约0.09～约0.5质量％，其余部分由Cu和不可避免的杂质构成，该合金组成中的Ni和Co的合计量相对于Si的质量浓度比为：约4≤[Ni+Co]/Si≤约5，该合金组成中的Ni和Co的质量浓度比为：约0.5≤Ni/Co≤约2，对于分散在材料中的大小为1μm以上的夹杂物的个数(P)、其中的含碳浓度为10质量％以上的夹杂物的个数(Pc)，Pc约为15个/1000μm<SUP>2</SUP>以下，且其比Pc/P≤约0.3以下。 | ||
| 申请公布号 | CN101151385A | 申请公布日期 | 2008.03.26 |
| 申请号 | CN200680009829.1 | 申请日期 | 2006.03.31 |
| 申请人 | 日矿金属株式会社 | 发明人 | 江良尚彦;深町一彦;桑垣宽 |
| 分类号 | C22C9/06(2006.01);C22F1/08(2006.01);C22F1/00(2006.01);H01L23/48(2006.01) | 主分类号 | C22C9/06(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 庞立志;李平英 |
| 主权项 | 1.电子材料用Cu-Ni-Si-Co-Cr系铜合金，其特征是含有Ni：约0.5～约2.5质量％、Co：约0.5～约2.5质量％、和Si：约0.30～约1.2质量％、Cr：约0.09～约0.5质量％，其余部分由Cu和不可避免的杂质构成，该合金组成中的Ni和Co的合计量相对于Si的质量浓度比([Ni+Co]/Si比)为：约4≤[Ni+Co]/Si≤约5，该合金组成中的Ni和Co的质量浓度比(Ni/Co比)为：约0.5≤Ni/Co≤约2，对于分散在材料中的大小为1μm以上的夹杂物的个数(P)，其中的含碳浓度为10质量％以上的夹杂物的个数(Pc)，Pc为约15个/1000μm2以下，且其比(Pc/P)为约0.3以下。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||