球格阵列封装基板及其应用

摘要

揭示一种球格阵列封装基板，其主要包含一介电层、复数个设置于该介电层上之球垫以及一形成于该介电层上之焊罩层。其中至少一之该些球垫系为复合式球垫，同时包含有一焊罩界定垫与一非焊罩界定垫，在该焊罩界定垫与该非焊罩界定垫之间系形成有一环形沟槽，其系被该焊罩层填充固定。藉此避免焊罩层对焊球产生应力接触并同时增强球垫在基板上之固着力。在一实施例中，该非焊罩界定垫系平行配置于该焊罩界定垫之相对外侧。