| 主权项 |
1.一种用于制造挠性印刷电路板之方法,该方法系包括有:提供一个黏着元件;将释放元件定位在该黏着元件之一侧或是两侧;以及将一薄片定位在座落于该黏着元件一侧或两侧部分上之该释放元件上,该黏着元件系被黏着至每一个该薄片,并且一个传导的电路系被形成在每一个该薄片上。2.根据申请专利范围第1项所述之方法,其中该黏着元件在面积上系大致上相等于该薄片,并且该释放元件在面积上系被形成而小于该黏着元件或该薄片,并且直接地被黏着至每一个薄片之一个外部边缘。3.一种用于制造挠性印刷电路板之方法,其系使用一个刚性印刷电路板制造系统来执行,该方法系包括有:一种层压步骤,其系连续地将一个释放元件及薄片层压在一个黏着元件的一侧或两侧上,并且将该薄片之外侧边缘黏至该黏着元件;一个外部造型步骤,其系用于执行一个沿着该薄片之两端的切割;以及一个穿孔形成步骤,其系用于在每一薄片中制造穿孔而形成电路;一个印刷电路板制造步骤,其系在刚性印刷电路板制造系统上执行;以及一个板子分离步骤,其系用于使每一薄片从该黏着元件分离,并从而完成该挠性印刷电路板。4.根据申请专利范围第3项所述之方法,其中执行于刚性印刷电路板制造系统上之印刷电路板制造步骤系包括有:一个电路形成步骤,其系在外部造型步骤以及穿孔形成步骤之后,而用于将一个印刷电路图案形成于每一个薄片的表面上;一个绝缘步骤,其系用于将一个绝缘体运用在每一个薄片上,而防止如此形成之诸印刷电路板彼此电气相连,并且改良挠性印刷电路板之绝缘性质;以及一个电镀步骤,其系用于强化该挠性印刷电路板之布线结合能力。5.根据申请专利范围第3项所述之方法,其更包括有一个清洁步骤,其系用于清洁该挠性印刷电路板之表面。6.根据申请专利范围第3项所述之方法,其中压力与热量系同时被运用在该薄板之上方与下方,因此该黏着元件系被导致而被黏至每一个薄片之外部边缘,并且一个张力系在该层压步骤中被提供至每一个薄片。7.根据申请专利范围第6项所述之方法,其中压力系在该层压步骤中藉由刚性平板而被运用至该薄片之上方与下方,该释放元件系分别被黏至该刚性平板之内部部分。8.根据申请专利范围第3项所述之方法,其中切割系沿着该释放元件之两个边缘而被执行,并且该薄片系在该板子分离步骤中从该黏着元件分离。9.根据申请专利范围第3项所述之方法,其中该薄片系藉由切割该释放元件两个边缘之内部部分而从该黏着元件分离。10.根据申请专利范围第3项所述之方法,其中该释放元件在面积上系大致上相等于该薄片上形成该挠性印刷电路板之部分,而每一薄片之其他边缘则系被黏至该黏着元件。11.根据申请专利范围第3项所述之方法,其中该黏着元件在面积上系大致上相等于该薄片,并且该释放元件在面积上系被形成而小于该薄片,该薄片之外部边缘系被黏至该黏着元件,而每一薄片上被该释放元件所定位之部分则并未被黏至该黏着元件。12.根据申请专利范围第3项所述之方法,其中在开始聚合体反应之前,该黏着元件系藉由使一种具有黏着能力而为较薄或是相同厚度之材料乾燥而被形成。13.根据申请专利范围第3项所述之方法,其中该黏着材料系为一种预浸渍制品。14.一种用于制造挠性印刷电路板之夹具,其系包括有:一个黏着元件;一个释放元件,其系被定位在该黏着元件之一侧或是两侧;以及一个薄片,其系被定位在座落于该黏着元件一侧或两侧部分上之该释放元件上,该黏着元件系被黏着至每一个该薄片,并且一个传导的电路系被形成在每一个该薄片上。15.根据申请专利范围第14项所述之夹具,其中该黏着元件在面积上系大致上相等于该薄片,并且该释放元件在面积上系被形成而小于该黏着元件或该薄片,并且直接地被黏着至每一个薄片之一个外部边缘。图式简单说明:第一图系为一个程序图,其系说明了一种用于制造挠性类型印刷电路板传统方法;第二图系为一个平面图,其系说明了一种在一刚性印刷电路板制造系统中制造传统挠性印刷电路板之结构;第三图系为第二图中沿着III-III'所截之截面图;第四图系为一个平面图,其系说明了一种根据本发明制造挠性印刷电路板之方法的夹具;第五图系为第四图中沿着V-V'所截之截面图;第六图系为一个流程图,其系显示了根据本发明制造挠性印刷电路板之方法的步骤;第七图系为一个程序图,其系说明了在根据本发明制造挠性印刷电路板之方法中的堆叠顺序;第八图系为一个程序图,其系说明了在根据本发明制造挠性印刷电路板之方法中的层压步骤;第九图系为一个程序图,其系说明了在根据本发明制造挠性印刷电路板之方法中的切割步骤;以及第十图系为一个截面图,其系说明了藉由根据本发明制造挠性印刷电路板之方法所产生之完成的挠性印刷电路板。 |
