INTERPOSERS WITH FLEXIBLE SOLDER PAD ELEMENTS,申请号SG20080008161-传众专利搜索

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发明名称	INTERPOSERS WITH FLEXIBLE SOLDER PAD ELEMENTS
摘要
申请公布号	SG139765(A1)	申请公布日期	2008.02.29
申请号	SG20080008161	申请日期	2004.07.29
申请人	MICRON TECHNOLOGY, INC.	发明人	KHENG LEE TECK
分类号		主分类号
代理机构		代理人
主权项
地址

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