| 主权项 |
1.一种制造IC基板的治具,包括: 一底板,于该底板表面上设有复数个第一定位元件 ; 一上板,于该上板对应于该第一定位元件的位置设 有复数个第二定位元件,供与该第一定位元件结合 ,该上板具有至少一长孔且于该长孔两端设有一第 一阶部,及该长孔的另两端设有多数个第二阶部; 及 一压板,具有一基部可装设于该长孔的第一阶部上 ,该基部的两侧分别设有至少一耳部供设于该第二 阶部上。 2.如申请专利范围第1项所述之制造IC基板的治具, 其中该第一定位元件系为一定位柱,该第二定位元 件系为一定位孔。 3.如申请专利范围第1项所述之制造IC基板的治具, 其中该第一定位元件系为一定位孔,该第二定位元 件系为一定位柱。 4.如申请专利范围第1项所述之制造IC基板的治具, 其中该第一定位元件与该第二定位元件系为磁性 元件。 5.如申请专利范围第1项所述之制造IC基板的治具, 其中该第一定位元件为磁性元件,该第二定位元件 为具被磁性吸引的金属。 6.如申请专利范围第1项所述之制造IC基板的治具, 其中该第一定位元件为具被磁性吸引的金属,该第 二定位元件为磁性元件。 7.如申请专利范围第1项所述之制造IC基板的治具, 其中该第一阶部系设于该长孔的长侧两端,而该第 二阶部系设于该长孔的短侧两端。 8.如申请专利范围第1项所述之制造IC基板的治具, 其中该底板上设有多数个散热孔与穿孔。 9.如申请专利范围第1项所述之制造IC基板的治具, 其中该第二阶部设有至少一第三定位元件,而该压 板的耳部设有对应于该第三定位元件的第四定位 元件。 10.如申请专利范围第1项所述之制造IC基板的治具, 其中该第三定位元件系为一定位柱,该第四定位元 件系为一定位孔。 11.如申请专利范围第1项所述之制造IC基板的治具, 其中该第三定位元件系为一定位孔,该第四定位元 件系为一定位柱。 12.如申请专利范围第1项所述之制造IC基板的治具, 其中该第三定位元件与该第四定位元件系为磁性 元件。 13.如申请专利范围第1项所述之制造IC基板的治具, 其中该第三定位元件为磁性元件,该第四定位元件 为具被磁性吸引的金属。 14.如申请专利范围第1项所述之制造IC基板的治具, 其中该第三定位元件为具被磁性吸引的金属,该第 四定位元件为磁性元件。 15.如申请专利范围第1项所述之制造IC基板的治具, 其中该长孔设有多数个区域,使对应该IC基板的每 一IC板。 图式简单说明: 第一图为本创作制造IC基板的治具的第一实施例 的立体分解图; 第二图为本创作制造IC基板的治具的第二实施例 的立体分解图; 第三图为本创作制造IC基板的治具的第三实施例 的立体分解图;及 第四图为本创作制造IC基板的治具的的立体示意 图。 |
