发明名称 压感性黏着片材
摘要 本发明系关于一种压感性黏着片材,其包含:含发泡物质之基材;及一配置于该基材至少一表面上之压感性黏着层,其中该压感性黏着层系由水分散性丙烯酸系压感性黏着组合物所形成,该组合物含有:重量平均分子量为400,000至900,000之水分散性丙烯酸系共聚物(a),该共聚物含有作为主单体组份之在烷基中具2至14个碳原子之(甲基)丙烯酸烷酯及作为单体组份之含官能基单体;及重量平均分子量为5,000至250,000之水分散性丙烯酸系低分子量组份(b)。根据该压感性黏着片材,压感性黏着层以优良黏着性形成于由发泡物质形成之基材上,形成该压感性黏着层之方法或交联剂类型不限。
申请公布号 TW200804553 申请公布日期 2008.01.16
申请号 TW096107004 申请日期 2007.03.01
申请人 日东电工股份有限公司 发明人 池谷真实;高桥亚纪子
分类号 C09J7/02(2006.01);C09J133/00(2006.01) 主分类号 C09J7/02(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本