| 主权项 |
1.一种晶圆包装,该晶圆包装包含有: 一匣盒; 至少二海绵,且该等海绵系放置于该匣盒内之底层 上方及上盖下方; 复数个中空支撑垫片,该等中空支撑垫片垫片系置 于该匣盒内之底层及上盖处之该等海绵间;以及 复数个晶圆,且各该晶圆系放置于相邻该等中空支 撑垫片之间,且各该中空支撑垫片仅相接触于各该 晶圆之边界非完整晶粒区。 2.如申请专利范围第1项所述之晶圆包装,其中该中 空支撑垫片系为一环状垫片、一C字形垫片、一近 似圆形环状垫片以及至少二弧形垫片所构成之垫 片结构。 3.如申请专利范围第2项所述之晶圆包装,其中该C 字形垫片之角度大于180度。 4.如申请专利范围第2项所述之晶圆包装,其中该中 空支撑垫片之至少一周边系为一齿状。 5.如申请专利范围第1项所述之晶圆包装,其中该中 空支撑垫片系为一塑胶材料、一导电材料以及一 磁性材料。 6.如申请专利范围第1项所述之晶圆包装,其中该中 空支撑垫片之厚度大于1毫米(mm)。 7.如申请专利范围第1项所述之晶圆包装,其中该中 空支撑垫片之宽度大于3毫米(mm)。 8.如申请专利范围第1项所述之晶圆包装,该晶圆包 装另包含有复数张静电纸设置于各该晶圆之下表 面与各该中空支撑垫片之间。 图式简单说明: 第1图至第3图为习知晶圆包装之示意图。 第4图为本发明晶圆包装之示意图。 第5图至第10图为中空支撑垫片之形状示意图。 |
